창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-8663-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 866k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-8663-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-86, RG3216P-8663-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380X3AAR | 38MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3AAR.pdf | |
![]() | RCH108NP-471K | 470µH Unshielded Inductor 660mA 1 Ohm Max Radial | RCH108NP-471K.pdf | |
![]() | Y11212K50000B0R | RES SMD 2.5KOHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y11212K50000B0R.pdf | |
![]() | 20KP6.0CA | 20KP6.0CA CCD/GI P-600(DIP-2) | 20KP6.0CA.pdf | |
![]() | INS4001DQG7N | INS4001DQG7N Micrel SC70 | INS4001DQG7N.pdf | |
![]() | 610865300A | 610865300A ORIGINAL SMD or Through Hole | 610865300A.pdf | |
![]() | ADG702LBRJ-REEL7 | ADG702LBRJ-REEL7 AD SOT23-5 | ADG702LBRJ-REEL7.pdf | |
![]() | PIC24FJ32 | PIC24FJ32 MIC SSOP | PIC24FJ32.pdf | |
![]() | 16L8DCN | 16L8DCN MMI DIP20 | 16L8DCN.pdf | |
![]() | FC027M TP | FC027M TP ORIGIN SOD323 | FC027M TP.pdf | |
![]() | ON4744 | ON4744 PHILIPS TO220 | ON4744.pdf | |
![]() | STP8NK100 | STP8NK100 ST TO-220 | STP8NK100.pdf |