창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-8661-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.66k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-8661-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-86, RG3216P-8661-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MAL202146332E3 | 3300µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 99 mOhm @ 100Hz 8000 Hrs @ 85°C | MAL202146332E3.pdf | |
![]() | 403C35E29M49120 | 29.4912MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E29M49120.pdf | |
![]() | HDMP-1638A | HDMP-1638A AGILENT QFP | HDMP-1638A.pdf | |
![]() | LP2953AMJ-MPR | LP2953AMJ-MPR NS CDIP16 | LP2953AMJ-MPR.pdf | |
![]() | TI60VH525 | TI60VH525 TI QFP | TI60VH525.pdf | |
![]() | UC5607WP | UC5607WP UC SMD-28 | UC5607WP.pdf | |
![]() | 2SC4187/R6C | 2SC4187/R6C NEC SOT-323 | 2SC4187/R6C.pdf | |
![]() | DD104989SL680J50 | DD104989SL680J50 MURATA SMD or Through Hole | DD104989SL680J50.pdf | |
![]() | XC2S50TQG144AMS | XC2S50TQG144AMS XILINX TQFP | XC2S50TQG144AMS.pdf | |
![]() | LM3670MF-12 | LM3670MF-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM3670MF-12.pdf | |
![]() | DP7259JI-10 | DP7259JI-10 CPL-E SOP | DP7259JI-10.pdf | |
![]() | DACV0831M6 | DACV0831M6 NSC BGA | DACV0831M6.pdf |