창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-8661-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.66k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-8661-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-86, RG3216P-8661-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A390KBEAT4X | 39pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A390KBEAT4X.pdf | |
![]() | LHL08NB182J | 1.8mH Unshielded Inductor 190mA 4.8 Ohm Max Radial | LHL08NB182J.pdf | |
![]() | WW12FT2R67 | RES 2.67 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT2R67.pdf | |
![]() | LFXTAL003003REEL | LFXTAL003003REEL CMC SMD or Through Hole | LFXTAL003003REEL.pdf | |
![]() | ISL78214ARZ-TR5303 | ISL78214ARZ-TR5303 Intersil SMD or Through Hole | ISL78214ARZ-TR5303.pdf | |
![]() | 7705B1 | 7705B1 ORIGINAL SOP8 | 7705B1.pdf | |
![]() | 2SC1080 | 2SC1080 TOS TO-3 | 2SC1080.pdf | |
![]() | SAK-XC164CS-16F40F BB | SAK-XC164CS-16F40F BB Infineon SMD or Through Hole | SAK-XC164CS-16F40F BB.pdf | |
![]() | 1.5MC27AT3G | 1.5MC27AT3G ON SMD or Through Hole | 1.5MC27AT3G.pdf | |
![]() | 8823CPNG5BB1 | 8823CPNG5BB1 TOSHIBA DIP64 | 8823CPNG5BB1.pdf | |
![]() | 1005HR12 | 1005HR12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1005HR12.pdf | |
![]() | D17103CX572 | D17103CX572 NEC DIP | D17103CX572.pdf |