창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-82R0-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-82R0-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-82, RG3216P-82R0-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ102M200J052 | SNAPMOUNTS | 381LQ102M200J052.pdf | |
![]() | K392J20C0GH5TH5 | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K392J20C0GH5TH5.pdf | |
| EZR32LG330F128R61G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG330F128R61G-B0R.pdf | ||
![]() | 67-31B/YSC-AX2Y2B9Z5/2T | 67-31B/YSC-AX2Y2B9Z5/2T EVERLIGHT Call | 67-31B/YSC-AX2Y2B9Z5/2T.pdf | |
![]() | HIP6602BCH | HIP6602BCH ORIGINAL SOP | HIP6602BCH.pdf | |
![]() | EL6938CLZ-T13 PB | EL6938CLZ-T13 PB ELANTEC BGA | EL6938CLZ-T13 PB.pdf | |
![]() | FQP16N25C / FQP16N25 | FQP16N25C / FQP16N25 FAIRC TO-220 | FQP16N25C / FQP16N25.pdf | |
![]() | 11P-563J-50 | 11P-563J-50 Fastron SMD or Through Hole | 11P-563J-50.pdf | |
![]() | SSM2161SPLIT | SSM2161SPLIT AD DIP20 | SSM2161SPLIT.pdf | |
![]() | MAX8781ATM+T | MAX8781ATM+T MAXIM QFN | MAX8781ATM+T.pdf | |
![]() | MAX3244EWI | MAX3244EWI MAXIM SO-28 | MAX3244EWI.pdf | |
![]() | DAN212K-T146 | DAN212K-T146 ROHM SMD or Through Hole | DAN212K-T146.pdf |