창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-8201-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-8201-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-82, RG3216P-8201-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 1825SA471MAT3A | 470pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SA471MAT3A.pdf | |
![]() | MCS04020C3019FE000 | RES SMD 30.1 OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C3019FE000.pdf | |
![]() | Y00781K40000B0L | RES 1.4K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y00781K40000B0L.pdf | |
![]() | JRC2066M. | JRC2066M. JRC SOP16 | JRC2066M..pdf | |
![]() | BT252KP20 | BT252KP20 BT PLCC | BT252KP20.pdf | |
![]() | FMMT591TA(591) | FMMT591TA(591) KESENES SOT23 | FMMT591TA(591).pdf | |
![]() | LMK325BJ106KN-T 1210-106K | LMK325BJ106KN-T 1210-106K TAIYO SMD or Through Hole | LMK325BJ106KN-T 1210-106K.pdf | |
![]() | 8823CSNG6DP8 (A31V02-TO) | 8823CSNG6DP8 (A31V02-TO) ORIGINAL DIP-64 | 8823CSNG6DP8 (A31V02-TO).pdf | |
![]() | VUO50DA-12F | VUO50DA-12F ORIGINAL SMD or Through Hole | VUO50DA-12F.pdf | |
![]() | U64/323 | U64/323 NEC SOT-323 | U64/323.pdf | |
![]() | SI-20 | SI-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI-20.pdf | |
![]() | DC10EB | DC10EB ZHONGXU SMD or Through Hole | DC10EB.pdf |