창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-8200-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-8200-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-82, RG3216P-8200-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MAL212015102E3 | 1000µF 16V Aluminum Capacitors Axial, Can 77 mOhm 8000 Hrs @ 125°C | MAL212015102E3.pdf | |
![]() | C1206C103KBRACTU | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C103KBRACTU.pdf | |
![]() | MKP1848680454Y2 | 80µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | MKP1848680454Y2.pdf | |
![]() | 8803CRBN4F11 | 8803CRBN4F11 TOSIHBA SDIP | 8803CRBN4F11.pdf | |
![]() | 870-048 | 870-048 MEMORY SMD | 870-048.pdf | |
![]() | SKT45F14DS | SKT45F14DS SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT45F14DS.pdf | |
![]() | SG2524DR * | SG2524DR * TI SMD or Through Hole | SG2524DR *.pdf | |
![]() | EP900LG3 | EP900LG3 ALT PLCC | EP900LG3.pdf | |
![]() | HD643339F16 | HD643339F16 HIT SMD or Through Hole | HD643339F16.pdf | |
![]() | D-8088 | D-8088 MHS CDIP40 | D-8088.pdf | |
![]() | UPF1H681MHH6 | UPF1H681MHH6 NICHICON SMD or Through Hole | UPF1H681MHH6.pdf |