창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-7872-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 78.7k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-7872-B-T1 | |
관련 링크 | RG3216P-78, RG3216P-7872-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | E3HT-1DE1 2M | EMITTER OF E3HT-1E1 | E3HT-1DE1 2M.pdf | |
![]() | OP37JN | OP37JN AD DIP | OP37JN.pdf | |
![]() | UDZ TE-17 15B | UDZ TE-17 15B ROHM O805 | UDZ TE-17 15B.pdf | |
![]() | LT1132ACS/ACSW | LT1132ACS/ACSW LINEAR SMD or Through Hole | LT1132ACS/ACSW.pdf | |
![]() | BCM56112AOKFEBG | BCM56112AOKFEBG BROADCOM BGA | BCM56112AOKFEBG.pdf | |
![]() | X22/3A/250VAC/115C | X22/3A/250VAC/115C ELCUT SMD or Through Hole | X22/3A/250VAC/115C.pdf | |
![]() | TLE2074AMFKB 5962-9460206Q2A | TLE2074AMFKB 5962-9460206Q2A TI LLCC | TLE2074AMFKB 5962-9460206Q2A.pdf | |
![]() | DRV134UA/2K5E4 | DRV134UA/2K5E4 TI SOP-16 | DRV134UA/2K5E4.pdf | |
![]() | TPL8107 | TPL8107 TOSHIBA SOP8 | TPL8107.pdf | |
![]() | CS18LV10243EC-70 | CS18LV10243EC-70 CHIPLUS TSOP32 | CS18LV10243EC-70.pdf | |
![]() | 3.05X1.27X1.78 | 3.05X1.27X1.78 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.05X1.27X1.78.pdf | |
![]() | SJH20-03WVBK-ETC | SJH20-03WVBK-ETC JAM SMD or Through Hole | SJH20-03WVBK-ETC.pdf |