창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-7871-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.87k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-7871-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-78, RG3216P-7871-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | H8953KBZA | RES 953K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8953KBZA.pdf | |
![]() | 0603USB-251MLD | 0603USB-251MLD COILCRAFT O603 | 0603USB-251MLD.pdf | |
![]() | SS22-ND | SS22-ND JXND DO-214AA(SMB) | SS22-ND.pdf | |
![]() | MC1046P | MC1046P MOT SOP | MC1046P.pdf | |
![]() | LNBPK11SP | LNBPK11SP ST SOP-10 | LNBPK11SP.pdf | |
![]() | W9NK90 | W9NK90 ST TO3P | W9NK90.pdf | |
![]() | 3314G001102E | 3314G001102E BOURNS 5X5 | 3314G001102E.pdf | |
![]() | 300W40RRJ | 300W40RRJ LR SMD or Through Hole | 300W40RRJ.pdf | |
![]() | U74HCT3G06 | U74HCT3G06 UTC TSSOP-8 | U74HCT3G06.pdf | |
![]() | EKMH401ELL121MN40S | EKMH401ELL121MN40S NIPPON DIP | EKMH401ELL121MN40S.pdf | |
![]() | R7222008AJ | R7222008AJ Powerex module | R7222008AJ.pdf | |
![]() | 5.70632.000 | 5.70632.000 rafi SMD or Through Hole | 5.70632.000.pdf |