창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-7322-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 73.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-7322-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-73, RG3216P-7322-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AC-22-18E-25.000000E | OSC XO 1.8V 25MHZ | SIT1602AC-22-18E-25.000000E.pdf | |
![]() | 8957180000 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 48VDC Coil Socketable | 8957180000.pdf | |
![]() | RNCF1206BKE150K | RES SMD 150K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE150K.pdf | |
![]() | RP73D2A14KBTG | RES SMD 14K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A14KBTG.pdf | |
![]() | Y0062119R390T9L | RES 119.39 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062119R390T9L.pdf | |
![]() | K6R1008C1D-KI10000 | K6R1008C1D-KI10000 NS SMD or Through Hole | K6R1008C1D-KI10000.pdf | |
![]() | HCT02A | HCT02A TI SOP5.2 | HCT02A.pdf | |
![]() | FX6-80P-0.8SV(93) | FX6-80P-0.8SV(93) HIROSE Conn | FX6-80P-0.8SV(93).pdf | |
![]() | 25X64VF1G | 25X64VF1G WINBOND SOP16 | 25X64VF1G.pdf | |
![]() | AZ846-5 | AZ846-5 ZETTLER SMD or Through Hole | AZ846-5.pdf | |
![]() | R23D20B | R23D20B IR SMD or Through Hole | R23D20B.pdf | |
![]() | DAC5672AIPFBRG4 | DAC5672AIPFBRG4 TI TQFP48 | DAC5672AIPFBRG4.pdf |