창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-68R0-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-68R0-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-68, RG3216P-68R0-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB12000D0GPSC1 | 12MHz ±15ppm 수정 8pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB12000D0GPSC1.pdf | |
![]() | MS46SR-14-1215-Q1-00X-00R-NC-F | SYSTEM | MS46SR-14-1215-Q1-00X-00R-NC-F.pdf | |
![]() | ESRG100ELL221MF09D | ESRG100ELL221MF09D NIPPON DIP | ESRG100ELL221MF09D.pdf | |
![]() | MC74F74J | MC74F74J ON/MOT/NSC CDIP14 | MC74F74J.pdf | |
![]() | MAX437APA | MAX437APA MAX DIP8 | MAX437APA.pdf | |
![]() | THS8200PFPG4 | THS8200PFPG4 BB HTQFP(PFP)80 | THS8200PFPG4.pdf | |
![]() | 25010VA | 25010VA CATALYST SOP-3.9-8P | 25010VA.pdf | |
![]() | AT24C16AN-10PU-1.8 | AT24C16AN-10PU-1.8 ATMEL DIP-8 | AT24C16AN-10PU-1.8.pdf | |
![]() | 224516 | 224516 ERNI SMD or Through Hole | 224516.pdf | |
![]() | MMK5222K63TA16 | MMK5222K63TA16 KEMETELECTRONICS SMD or Through Hole | MMK5222K63TA16.pdf | |
![]() | TMS4164JDM-15 | TMS4164JDM-15 TI DIP16 | TMS4164JDM-15.pdf | |
![]() | PS392EPE | PS392EPE ORIGINAL DIP16 | PS392EPE.pdf |