창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-64R9-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 64.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-64R9-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-64, RG3216P-64R9-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RCER71H154K1DBH03A | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RCER71H154K1DBH03A.pdf | |
![]() | C1206C473K2RALTU | 0.047µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C473K2RALTU.pdf | |
![]() | MKS2-224K250 | MKS2-224K250 WIMA() SMD or Through Hole | MKS2-224K250.pdf | |
![]() | PK1018-681K | PK1018-681K LCOILS DIP | PK1018-681K.pdf | |
![]() | D63600GM | D63600GM NEC QFP-160 | D63600GM.pdf | |
![]() | BTA12-400CRG/11 | BTA12-400CRG/11 ST TO-220 | BTA12-400CRG/11.pdf | |
![]() | RBV802 | RBV802 EIC SMD or Through Hole | RBV802.pdf | |
![]() | CDR31BP103BGUM | CDR31BP103BGUM AVX SMD | CDR31BP103BGUM.pdf | |
![]() | 1259-7SURSYGW-S530 | 1259-7SURSYGW-S530 EVERLIGHT DIP | 1259-7SURSYGW-S530.pdf | |
![]() | GWIXP455BAD | GWIXP455BAD INTEL BGA544 | GWIXP455BAD.pdf | |
![]() | X0204DA | X0204DA TAG TO-92 | X0204DA.pdf | |
![]() | RQ-65D | RQ-65D MW SMD or Through Hole | RQ-65D.pdf |