창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-6202-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 62k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-6202-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-62, RG3216P-6202-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ELXG250VSN472MQ25S | 4700µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | ELXG250VSN472MQ25S.pdf | |
![]() | TNPW060313R3BETA | RES SMD 13.3 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060313R3BETA.pdf | |
![]() | MBA02040C1893DCT00 | RES 189K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C1893DCT00.pdf | |
![]() | FD-H30-L32 | FIBER HEAT-RESISTANT(-76-572F) | FD-H30-L32.pdf | |
![]() | 74HCT297N | 74HCT297N PHILIPS DIP16 | 74HCT297N.pdf | |
![]() | AD89013BCPZ | AD89013BCPZ ADI SMD or Through Hole | AD89013BCPZ.pdf | |
![]() | LTC1628CGSYNC | LTC1628CGSYNC LT SMD or Through Hole | LTC1628CGSYNC.pdf | |
![]() | MHCI06030-R47M-R8 | MHCI06030-R47M-R8 CHILISIN SMD | MHCI06030-R47M-R8.pdf | |
![]() | 10SUR-32S | 10SUR-32S JST SMD or Through Hole | 10SUR-32S.pdf | |
![]() | P6SMB150AT3 | P6SMB150AT3 ON SMB | P6SMB150AT3.pdf | |
![]() | BZT55B43V | BZT55B43V TC SMD or Through Hole | BZT55B43V.pdf | |
![]() | BUS-63102-637 | BUS-63102-637 DDC DIP | BUS-63102-637.pdf |