창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-6041-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.04k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-6041-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-60, RG3216P-6041-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D120MXXAP | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120MXXAP.pdf | |
![]() | CMF601M5000FKRE70 | RES 1.5M OHM 1W 1% AXIAL | CMF601M5000FKRE70.pdf | |
![]() | CR0805-FX-10R0E | CR0805-FX-10R0E BOURNS SMD or Through Hole | CR0805-FX-10R0E.pdf | |
![]() | CD4071E-BSS2 | CD4071E-BSS2 ORIGINAL DIP | CD4071E-BSS2.pdf | |
![]() | QA-1016 | QA-1016 ORIGINAL SMD or Through Hole | QA-1016.pdf | |
![]() | RN1/4T15.49K1%R | RN1/4T15.49K1%R SEI SMD or Through Hole | RN1/4T15.49K1%R.pdf | |
![]() | SMV1235-011 | SMV1235-011 AI SOD323 | SMV1235-011.pdf | |
![]() | OB2269(sop8) | OB2269(sop8) OB SOP8 | OB2269(sop8).pdf | |
![]() | BPS1B04D3CZ6 | BPS1B04D3CZ6 BURNDY SMD or Through Hole | BPS1B04D3CZ6.pdf | |
![]() | D3303D | D3303D NEC DIP-40 | D3303D.pdf | |
![]() | TB62501 | TB62501 ORIGINAL QFP | TB62501.pdf | |
![]() | MCP1827-5002ET | MCP1827-5002ET Microchip TO-263-5 | MCP1827-5002ET.pdf |