창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-5902-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 59k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-5902-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-59, RG3216P-5902-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | D390G29U2JL63J5R | 39pF 500V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D390G29U2JL63J5R.pdf | |
![]() | 3090-822K | 8.2µH Unshielded Inductor 130mA 4.5 Ohm Max Nonstandard | 3090-822K.pdf | |
![]() | LM5110-3SD/NOPB | LM5110-3SD/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM5110-3SD/NOPB.pdf | |
![]() | TLC279I | TLC279I TI SOP14 | TLC279I.pdf | |
![]() | 2N3808K | 2N3808K ORIGINAL 3P | 2N3808K.pdf | |
![]() | PD20/SPF | PD20/SPF GI SOP8 | PD20/SPF.pdf | |
![]() | 2SB2414 | 2SB2414 ROHM SOT89 | 2SB2414.pdf | |
![]() | A1020CQ84B | A1020CQ84B ACTEL CQFP | A1020CQ84B.pdf | |
![]() | 54LS74/BEAJC | 54LS74/BEAJC TI CDIP | 54LS74/BEAJC.pdf | |
![]() | HMBT5551/G1 | HMBT5551/G1 HUAXI SMD or Through Hole | HMBT5551/G1.pdf | |
![]() | ISL3222CV | ISL3222CV INTERSIL TSSOP | ISL3222CV.pdf | |
![]() | MT4C1004JTG-7 | MT4C1004JTG-7 MICRON TSOP | MT4C1004JTG-7.pdf |