창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-5602-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RG3216P-5602-B-T1-ND RG3216P5602BT1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-5602-B-T1 | |
관련 링크 | RG3216P-56, RG3216P-5602-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
RT0603CRE0722KL | RES SMD 22K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0722KL.pdf | ||
4306R-102-392 | RES ARRAY 3 RES 3.9K OHM 6SIP | 4306R-102-392.pdf | ||
768163203GP | RES ARRAY 8 RES 20K OHM 16SOIC | 768163203GP.pdf | ||
1812 X7R 681 K 402NT | 1812 X7R 681 K 402NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 X7R 681 K 402NT.pdf | ||
MS68953CP-40 | MS68953CP-40 ORIGINAL DIP | MS68953CP-40.pdf | ||
TDA8034AT/C1,118 | TDA8034AT/C1,118 NXP SMD or Through Hole | TDA8034AT/C1,118.pdf | ||
1599170000 | 1599170000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1599170000.pdf | ||
1206N332J500F3 | 1206N332J500F3 FENGHUA SMD | 1206N332J500F3.pdf | ||
HD6435388B23F | HD6435388B23F HTI QFP | HD6435388B23F.pdf | ||
MAX4538ESE | MAX4538ESE MAXIM SOP16 | MAX4538ESE.pdf | ||
L-934SGC | L-934SGC ORIGINAL SMD or Through Hole | L-934SGC.pdf | ||
DG618AA | DG618AA SILICON SOP8 | DG618AA.pdf |