창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-5493-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 549k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-5493-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-54, RG3216P-5493-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TS061F23IDT | 6.144MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS061F23IDT.pdf | |
![]() | AT0603DRE07215KL | RES SMD 215K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07215KL.pdf | |
![]() | CRCW12065R36FNTA | RES SMD 5.36 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12065R36FNTA.pdf | |
![]() | CMF50374R00FNEB | RES 374 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50374R00FNEB.pdf | |
![]() | LM71CIMF | SENSOR TEMPERATURE SPI SOT23-5 | LM71CIMF.pdf | |
![]() | BC102F1K | NTC Thermistor 1k Nonstandard Chip | BC102F1K.pdf | |
![]() | EPC1441PC8/PI8 | EPC1441PC8/PI8 ALT QFP | EPC1441PC8/PI8.pdf | |
![]() | MIS022792/K4F160411DBC60 | MIS022792/K4F160411DBC60 SAM SIMM | MIS022792/K4F160411DBC60.pdf | |
![]() | K4F160811D-FL60 | K4F160811D-FL60 SAMSUNG TSOP28 | K4F160811D-FL60.pdf | |
![]() | SG-615-40.000MHZ | SG-615-40.000MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-615-40.000MHZ.pdf | |
![]() | CZT3120TR13 | CZT3120TR13 CENTRAL SOT-223 | CZT3120TR13.pdf | |
![]() | MX29F001TOC-12 | MX29F001TOC-12 MX PLCC | MX29F001TOC-12.pdf |