창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-5493-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 549k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-5493-B-T1 | |
관련 링크 | RG3216P-54, RG3216P-5493-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | SIT9003AI-8-28DB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.1mA | SIT9003AI-8-28DB.pdf | |
![]() | RT0805CRD0737K4L | RES SMD 37.4KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0737K4L.pdf | |
![]() | Y000787R2200T9L | RES 87.22 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000787R2200T9L.pdf | |
![]() | SI2032-80LT | SI2032-80LT ORIGINAL SMD or Through Hole | SI2032-80LT.pdf | |
![]() | MAX5312EAE+ | MAX5312EAE+ MAXIM SSOP | MAX5312EAE+.pdf | |
![]() | B32620A0152J000 | B32620A0152J000 EPCOS SMD or Through Hole | B32620A0152J000.pdf | |
![]() | 35863 | 35863 LINEAR SMD or Through Hole | 35863.pdf | |
![]() | AP1084D18LA | AP1084D18LA N/A SMD or Through Hole | AP1084D18LA.pdf | |
![]() | UGF1B-TR70 | UGF1B-TR70 TAITRON SMA DO-214AC | UGF1B-TR70.pdf | |
![]() | SW-312 | SW-312 MA-COM SOP16 | SW-312.pdf | |
![]() | XGPU-A3-C | XGPU-A3-C NVIDIA BGA | XGPU-A3-C.pdf | |
![]() | NBB10-30GM50-A0 | NBB10-30GM50-A0 pf SMD or Through Hole | NBB10-30GM50-A0.pdf |