창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-5491-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.49k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-5491-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-54, RG3216P-5491-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C0805X223J5RAC7800 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805X223J5RAC7800.pdf | |
![]() | BFC238502472 | 4700pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238502472.pdf | |
![]() | 767141474GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 470K OHM 14SOIC | 767141474GPTR13.pdf | |
![]() | MLX90215LVA | MLX90215LVA MELEXIS 4-pin | MLX90215LVA.pdf | |
![]() | 2SD1047 #T | 2SD1047 #T ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD1047 #T.pdf | |
![]() | M58LR128G885ZB5 | M58LR128G885ZB5 ST SMD or Through Hole | M58LR128G885ZB5.pdf | |
![]() | P1602ZB | P1602ZB TECCOR SIP | P1602ZB.pdf | |
![]() | LP3906SQ-DJXI-LF | LP3906SQ-DJXI-LF NS SMD or Through Hole | LP3906SQ-DJXI-LF.pdf | |
![]() | MCR01MZSJ154 | MCR01MZSJ154 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZSJ154.pdf | |
![]() | KGF8G08UOM-PCBO | KGF8G08UOM-PCBO SAMSUNG TSOP | KGF8G08UOM-PCBO.pdf | |
![]() | LLQ2G391MHSB | LLQ2G391MHSB NICHICON SMD or Through Hole | LLQ2G391MHSB.pdf |