창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-5361-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.36k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-5361-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-53, RG3216P-5361-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 08054D226MAT2A | 22µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08054D226MAT2A.pdf | |
![]() | MCT06030D5111BP500 | RES SMD 5.11KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D5111BP500.pdf | |
![]() | PHP00805E1651BST1 | RES SMD 1.65K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1651BST1.pdf | |
![]() | BCM5461SA1KQM/SA2KQM | BCM5461SA1KQM/SA2KQM TI QFP | BCM5461SA1KQM/SA2KQM.pdf | |
![]() | AT26DF321-SU-NNBUY | AT26DF321-SU-NNBUY ATMEL SMD or Through Hole | AT26DF321-SU-NNBUY.pdf | |
![]() | UA741CJ | UA741CJ TI SMD or Through Hole | UA741CJ.pdf | |
![]() | UG80960HD5016.SL2GM | UG80960HD5016.SL2GM INTEL SMD or Through Hole | UG80960HD5016.SL2GM.pdf | |
![]() | P89C60X2BM | P89C60X2BM PHI DIP | P89C60X2BM.pdf | |
![]() | 2SB1142 | 2SB1142 SANYO TO-126 | 2SB1142.pdf | |
![]() | QSP24J-1-471 | QSP24J-1-471 BOURNS QSOP-24 | QSP24J-1-471.pdf | |
![]() | 3833543 | 3833543 MURR SMD or Through Hole | 3833543.pdf | |
![]() | SN74LVTH18504A | SN74LVTH18504A TI QFP | SN74LVTH18504A.pdf |