창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-5361-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.36k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-5361-B-T5 | |
관련 링크 | RG3216P-53, RG3216P-5361-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
FA-128 24.5760MF10Z-K3 | 24.576MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 24.5760MF10Z-K3.pdf | ||
SG7812AL/883B | SG7812AL/883B MSC DIP | SG7812AL/883B.pdf | ||
PLFC0745P-101A | PLFC0745P-101A NEC SMD or Through Hole | PLFC0745P-101A.pdf | ||
PTZ4.3B TE-25 | PTZ4.3B TE-25 ORIGINAL SMD | PTZ4.3B TE-25.pdf | ||
74LS279ANSR | 74LS279ANSR TI SOP16 | 74LS279ANSR.pdf | ||
FX2C2-100P-1.27DSA(71) | FX2C2-100P-1.27DSA(71) HRS SMD or Through Hole | FX2C2-100P-1.27DSA(71).pdf | ||
16VH-25JC/4 | 16VH-25JC/4 AMD PLCC20 | 16VH-25JC/4.pdf | ||
HCF4052BEY (PB FREE) | HCF4052BEY (PB FREE) ST SMD or Through Hole | HCF4052BEY (PB FREE).pdf | ||
XC3090E-5PP191 | XC3090E-5PP191 ORIGINAL PGA | XC3090E-5PP191.pdf | ||
20468-21P1 | 20468-21P1 CONEXANT QFP | 20468-21P1.pdf | ||
2317RJ-08-F4 | 2317RJ-08-F4 NELTRON SMD or Through Hole | 2317RJ-08-F4.pdf | ||
DSR200BA | DSR200BA Sanrex SMD or Through Hole | DSR200BA.pdf |