창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-5233-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 523k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-5233-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-52, RG3216P-5233-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 1N4758CPE3/TR12 | DIODE ZENER 56V 1W DO204AL | 1N4758CPE3/TR12.pdf | |
![]() | HD64180R1P8 | HD64180R1P8 RENESAS DIP64 | HD64180R1P8.pdf | |
![]() | AM003040SF-2H | AM003040SF-2H A-MCOM SMD or Through Hole | AM003040SF-2H.pdf | |
![]() | ID9304-HOA60R | ID9304-HOA60R IDESYN SOT26 | ID9304-HOA60R.pdf | |
![]() | QDFX-3700-N-A2 | QDFX-3700-N-A2 nVIDIA BGA | QDFX-3700-N-A2.pdf | |
![]() | 1.5FMCJ110A-W | 1.5FMCJ110A-W RECTRON DO-214AB | 1.5FMCJ110A-W.pdf | |
![]() | 74GTL16616 | 74GTL16616 TI SSOP | 74GTL16616.pdf | |
![]() | ADG6212AKRZ | ADG6212AKRZ AD SMD | ADG6212AKRZ.pdf | |
![]() | UPD482235VF-80-3 | UPD482235VF-80-3 NEC SIP | UPD482235VF-80-3.pdf | |
![]() | R8A77300C200FPV | R8A77300C200FPV RENESAS QFP208 | R8A77300C200FPV.pdf | |
![]() | FDH333.TR | FDH333.TR NSC SMD or Through Hole | FDH333.TR.pdf |