창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-5101-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RG3216P-5101-B-T1-ND RG3216P5101BT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-5101-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-51, RG3216P-5101-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SZBZX84C12LT3G | DIODE ZENER 12V 225MW SOT23-3 | SZBZX84C12LT3G.pdf | |
![]() | EPC2012 | TRANS GAN 200V 3A BUMPED DIE | EPC2012.pdf | |
![]() | CY7B1342-25JC | CY7B1342-25JC CYP SMD or Through Hole | CY7B1342-25JC.pdf | |
![]() | BAT62-02W(62) | BAT62-02W(62) INFINEON SOD523 | BAT62-02W(62).pdf | |
![]() | TDA12005Q/N1FCO | TDA12005Q/N1FCO NXP SMD or Through Hole | TDA12005Q/N1FCO.pdf | |
![]() | S10174F | S10174F S CDIP | S10174F.pdf | |
![]() | 6-1393246-5 | 6-1393246-5 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 6-1393246-5.pdf | |
![]() | TL431BQDCKR | TL431BQDCKR TI SC70-6 | TL431BQDCKR.pdf | |
![]() | 2EDGR-5.08-06P-14-00A(H) | 2EDGR-5.08-06P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGR-5.08-06P-14-00A(H).pdf | |
![]() | LLK1V123MHSC | LLK1V123MHSC NICHICON DIP | LLK1V123MHSC.pdf | |
![]() | L200CR5B | L200CR5B LEDTRONICS ROHS | L200CR5B.pdf |