창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-4700-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-4700-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-47, RG3216P-4700-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| AM01V1 | DIODE GEN PURP 400V 1A AXIAL | AM01V1.pdf | ||
|  | MMBZ5234BW-7-F | DIODE ZENER 6.2V 200MW SOT323 | MMBZ5234BW-7-F.pdf | |
|  | CF12JA510R | RES 510 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JA510R.pdf | |
|  | VCCCTQ1HH473J- | VCCCTQ1HH473J- MURATA SMD or Through Hole | VCCCTQ1HH473J-.pdf | |
|  | R3111Q091C-TR-FA/T9DK | R3111Q091C-TR-FA/T9DK RICOH SOT343 | R3111Q091C-TR-FA/T9DK.pdf | |
|  | LR6G | LR6G WJ SOT89 | LR6G.pdf | |
|  | MI-223-IV | MI-223-IV VICOR SMD or Through Hole | MI-223-IV.pdf | |
|  | TDA8432N | TDA8432N PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8432N.pdf | |
|  | RPIX92400BBF304 | RPIX92400BBF304 INTEL SMD or Through Hole | RPIX92400BBF304.pdf | |
|  | XC6372D501PR | XC6372D501PR TOREX SOT-89 | XC6372D501PR.pdf | |
|  | XC4013EPQ240-3C | XC4013EPQ240-3C XILINX QFP | XC4013EPQ240-3C.pdf | |
|  | ROM-N3336TKBE-5 | ROM-N3336TKBE-5 RAYTRON SMD or Through Hole | ROM-N3336TKBE-5.pdf |