창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-4642-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 46.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-4642-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-46, RG3216P-4642-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C2012JB1A475K060AB | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1A475K060AB.pdf | |
![]() | FXO-HC330R-14.31818 | 14.31818MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC330R-14.31818.pdf | |
| DSEP12-12B | DIODE GEN PURP 1.2KV 15A TO220AC | DSEP12-12B.pdf | ||
![]() | 1N5238C-TAP | DIODE ZENER 8.7V 500MW DO35 | 1N5238C-TAP.pdf | |
![]() | TPS62202DBVRE4 | TPS62202DBVRE4 TI/G SOT23-5 | TPS62202DBVRE4.pdf | |
![]() | ICL7676CPA | ICL7676CPA HAR DIP | ICL7676CPA.pdf | |
![]() | LM431CD | LM431CD ST SOP8 | LM431CD.pdf | |
![]() | STAC9226DS | STAC9226DS SIGMAIEL TQFP | STAC9226DS.pdf | |
![]() | FX6-60S-0.8SV2 93 | FX6-60S-0.8SV2 93 HRS SMD or Through Hole | FX6-60S-0.8SV2 93.pdf | |
![]() | RJP30E3DPK-MO-HS | RJP30E3DPK-MO-HS RENESAS TO-3P | RJP30E3DPK-MO-HS.pdf | |
![]() | QB2G157M22050 | QB2G157M22050 SAMW DIP2 | QB2G157M22050.pdf |