창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-4322-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 43.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-4322-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-43, RG3216P-4322-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C189B1GAC | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C189B1GAC.pdf | |
![]() | IXTH90N15T | MOSFET N-CH 150V 90A TO247 | IXTH90N15T.pdf | |
![]() | RCL0612357KFKEA | RES SMD 357K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612357KFKEA.pdf | |
![]() | RCP1206B620RGS3 | RES SMD 620 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B620RGS3.pdf | |
![]() | LM100LN8 | LM100LN8 LT DIP8 | LM100LN8.pdf | |
![]() | 9C10C0G220J050B | 9C10C0G220J050B VISHAY DIP | 9C10C0G220J050B.pdf | |
![]() | XCS10XL -4VQ100C | XCS10XL -4VQ100C Xilinx TQFP | XCS10XL -4VQ100C.pdf | |
![]() | CS2012C0G1800J500NRA | CS2012C0G1800J500NRA FUJIELECTRIC SMD or Through Hole | CS2012C0G1800J500NRA.pdf | |
![]() | MX25L25655EXCI> | MX25L25655EXCI> MCX SMD or Through Hole | MX25L25655EXCI>.pdf | |
![]() | AMC2950-3.3LP | AMC2950-3.3LP ADD TO-92 | AMC2950-3.3LP.pdf | |
![]() | PBM603DXC60 | PBM603DXC60 KOYO SMD or Through Hole | PBM603DXC60.pdf | |
![]() | MTD20N06VT4 | MTD20N06VT4 MOTOLORA SOT252 | MTD20N06VT4.pdf |