창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-4303-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 430k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-4303-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-43, RG3216P-4303-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C475K020C1700 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.7 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C475K020C1700.pdf | |
![]() | MLG0603P33NJT000 | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 130mA 2.2 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P33NJT000.pdf | |
![]() | 2966278 | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) DIN Rail | 2966278.pdf | |
![]() | AM16V8R-15JC14 | AM16V8R-15JC14 AMD PLCC | AM16V8R-15JC14.pdf | |
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![]() | HPT371N | HPT371N HIGHPOINT BGA | HPT371N.pdf | |
![]() | MSA-0984 | MSA-0984 AGILENT SMD or Through Hole | MSA-0984.pdf | |
![]() | HCB4532KF-131T30 | HCB4532KF-131T30 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCB4532KF-131T30.pdf | |
![]() | 2N1333 | 2N1333 MOTOROLA CAN | 2N1333.pdf | |
![]() | TLJK336M006M1700 | TLJK336M006M1700 AVX SMD | TLJK336M006M1700.pdf | |
![]() | HD6301Y0RS80P | HD6301Y0RS80P HITACHI DIP64 | HD6301Y0RS80P.pdf | |
![]() | LQP18MN18NG0 | LQP18MN18NG0 MURATA SMD or Through Hole | LQP18MN18NG0.pdf |