창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-3923-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 392k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-3923-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-39, RG3216P-3923-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360X3ALR | 36MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3ALR.pdf | |
![]() | 0402 68NH 5% | 0402 68NH 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 68NH 5%.pdf | |
![]() | S3F9488XZZ-AOB8 | S3F9488XZZ-AOB8 N/A DIP14 | S3F9488XZZ-AOB8.pdf | |
![]() | AD7224AD | AD7224AD AD DIP18 | AD7224AD.pdf | |
![]() | SKM300GAL128DE | SKM300GAL128DE SEMIKRON IGBT | SKM300GAL128DE.pdf | |
![]() | RD25T | RD25T N/A SMD or Through Hole | RD25T.pdf | |
![]() | MLF-B14A-1 | MLF-B14A-1 NTK SMD or Through Hole | MLF-B14A-1.pdf | |
![]() | TMS320C6414T | TMS320C6414T ORIGINAL SMD or Through Hole | TMS320C6414T.pdf | |
![]() | 11.0590MHZ SG541P | 11.0590MHZ SG541P EPSON DIP-4 | 11.0590MHZ SG541P.pdf | |
![]() | GRM36COG2R4C50 | GRM36COG2R4C50 MURATA SMD or Through Hole | GRM36COG2R4C50.pdf | |
![]() | UPD4555BG-E2 | UPD4555BG-E2 NEC SOP1 | UPD4555BG-E2.pdf | |
![]() | CXP80624-232Q | CXP80624-232Q SONY QFP | CXP80624-232Q.pdf |