창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-3743-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 374k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-3743-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-37, RG3216P-3743-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | RMCF0603FT2K61 | RES SMD 2.61K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT2K61.pdf | |
|  | OJ5125E-R52 | RES 5.1K OHM 1/8W 5% AXIAL | OJ5125E-R52.pdf | |
|  | 18257C104KAT2A | 18257C104KAT2A AVX SMD | 18257C104KAT2A.pdf | |
|  | RC28F128P30B85A/RC28F128P30T85A | RC28F128P30B85A/RC28F128P30T85A MICRON EBGA-64 | RC28F128P30B85A/RC28F128P30T85A.pdf | |
|  | 737930176 | 737930176 N/A QFN12 | 737930176.pdf | |
|  | MHY2014(14) | MHY2014(14) TOSHIBA SMD or Through Hole | MHY2014(14).pdf | |
|  | REF5010IDGKR | REF5010IDGKR TI MSOP-8 | REF5010IDGKR.pdf | |
|  | EKZM6R3ETD821MHB5D | EKZM6R3ETD821MHB5D Chemi-con NA | EKZM6R3ETD821MHB5D.pdf | |
|  | TC7W08FU(TE12L,F) | TC7W08FU(TE12L,F) toshiba SMD or Through Hole | TC7W08FU(TE12L,F).pdf | |
|  | SMPN7380-SOT23-2ST | SMPN7380-SOT23-2ST Aeroflex SMD or Through Hole | SMPN7380-SOT23-2ST.pdf | |
|  | MBB0207ID1003BCT00 | MBB0207ID1003BCT00 VISHAY SMD or Through Hole | MBB0207ID1003BCT00.pdf | |
|  | AD1881XST-REEL | AD1881XST-REEL AD SMD or Through Hole | AD1881XST-REEL.pdf |