창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-3603-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 360k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RG3216P-3603-B-T1-ND RG3216P3603BT1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-3603-B-T1 | |
관련 링크 | RG3216P-36, RG3216P-3603-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
CRCW12189R31FNEK | RES SMD 9.31 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12189R31FNEK.pdf | ||
RG2012V-1781-W-T1 | RES SMD 1.78KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1781-W-T1.pdf | ||
CLP-113-02-F-D-A-TR | CLP-113-02-F-D-A-TR SAMTEC ORIGINAL | CLP-113-02-F-D-A-TR.pdf | ||
XC2018PC68-70 | XC2018PC68-70 XINLINX PLCC | XC2018PC68-70.pdf | ||
50M80 | 50M80 APT TO-247 | 50M80.pdf | ||
6-1601046-1 | 6-1601046-1 AMP SMD or Through Hole | 6-1601046-1.pdf | ||
MDC600A1600V | MDC600A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDC600A1600V.pdf | ||
TS1243 | TS1243 cx SMD or Through Hole | TS1243.pdf | ||
LM2991J | LM2991J NULL NULL | LM2991J.pdf | ||
2IGBT: 200-400A600V | 2IGBT: 200-400A600V FUJIHITACHI SMD or Through Hole | 2IGBT: 200-400A600V.pdf | ||
ZC93684CP | ZC93684CP MOTOROLA DIP40 | ZC93684CP.pdf |