창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-3601-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RG3216P-3601-B-T1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-3601-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-36, RG3216P-3601-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 16MS510MEFC4X5 | 10µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 16MS510MEFC4X5.pdf | |
![]() | RCP0603B43R0GS3 | RES SMD 43 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B43R0GS3.pdf | |
![]() | 74ALVC86MX | 74ALVC86MX FSC SOIC-14 | 74ALVC86MX.pdf | |
![]() | STS9D8H3LL | STS9D8H3LL ST SOP-8 | STS9D8H3LL.pdf | |
![]() | 250MXR820M30X45 | 250MXR820M30X45 RUBYCON DIP | 250MXR820M30X45.pdf | |
![]() | MAX5068CAUETR | MAX5068CAUETR MAXIM TSSOP-16 | MAX5068CAUETR.pdf | |
![]() | 1.5smcj100at-r | 1.5smcj100at-r panjit SMD or Through Hole | 1.5smcj100at-r.pdf | |
![]() | TTC-682 | TTC-682 TKS DIP | TTC-682.pdf | |
![]() | MH11777-BF4N-7F | MH11777-BF4N-7F FOXCONN SMD or Through Hole | MH11777-BF4N-7F.pdf | |
![]() | UPD82377GN-001-LMU | UPD82377GN-001-LMU NEC QFP-240 | UPD82377GN-001-LMU.pdf | |
![]() | LM3075M | LM3075M NS TSSOP | LM3075M.pdf | |
![]() | GF-FX5900XT/U | GF-FX5900XT/U NVIDIA BGA | GF-FX5900XT/U.pdf |