창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-3570-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 357 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-3570-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-35, RG3216P-3570-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5515M000JNBF | RES 15M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5515M000JNBF.pdf | |
![]() | BD0922J75200A00 | BD0922J75200A00 ANAREN SMD or Through Hole | BD0922J75200A00.pdf | |
![]() | CD74HC10 | CD74HC10 MOTOROLA DIP | CD74HC10.pdf | |
![]() | W29E512P-70 | W29E512P-70 WINBOND PLCC | W29E512P-70.pdf | |
![]() | NCP502SN36T1G | NCP502SN36T1G ONSEMICONDUCTOR NCP502Series3.6V | NCP502SN36T1G.pdf | |
![]() | TSS780 | TSS780 TI PLCC68 | TSS780.pdf | |
![]() | A921CY-470M=P3 | A921CY-470M=P3 TOKO SMD or Through Hole | A921CY-470M=P3.pdf | |
![]() | AD9571AST | AD9571AST AD QFP | AD9571AST.pdf | |
![]() | ck-1041 | ck-1041 div SMD or Through Hole | ck-1041.pdf | |
![]() | MAX4436EXT-T | MAX4436EXT-T MAXIM SC70-6 | MAX4436EXT-T.pdf | |
![]() | PEX8632-BB50BCF | PEX8632-BB50BCF PLX BGA | PEX8632-BB50BCF.pdf | |
![]() | ST3S01LED | ST3S01LED ST SO-8 | ST3S01LED.pdf |