창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-3483-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 348k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-3483-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-34, RG3216P-3483-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MR062C223KAATR2 | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.290" L x 0.090" W(7.36mm x 2.28mm) | MR062C223KAATR2.pdf | |
![]() | CRCW08054K70JNTA | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08054K70JNTA.pdf | |
![]() | CMF5512K100BER670 | RES 12.1K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5512K100BER670.pdf | |
![]() | E3FA-DP14-F2 2M | ALT WIRING 0.1M RANGE PW INFRA | E3FA-DP14-F2 2M.pdf | |
![]() | MB74S151 | MB74S151 FUJ DIP-16 | MB74S151.pdf | |
![]() | 68020-510 | 68020-510 HAMMOND SOPPHI | 68020-510.pdf | |
![]() | PS2501-2-E4 | PS2501-2-E4 NEC SOP | PS2501-2-E4.pdf | |
![]() | SKDT230/08 | SKDT230/08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKDT230/08.pdf | |
![]() | TDA16846-P | TDA16846-P INFINEON DIP | TDA16846-P.pdf | |
![]() | ADC0808MJB | ADC0808MJB TI DIP | ADC0808MJB.pdf | |
![]() | IFD0455C28E03 | IFD0455C28E03 SAMSUNG SMD | IFD0455C28E03.pdf | |
![]() | QM30A-PA66-NA-C1 | QM30A-PA66-NA-C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | QM30A-PA66-NA-C1.pdf |