창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-3240-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 324 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-3240-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-32, RG3216P-3240-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | LK2125120M-T | 12µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 900 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK2125120M-T.pdf | |
![]() | MCR006YRTJ133 | RES SMD 13K OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YRTJ133.pdf | |
![]() | MB87J3210 | MB87J3210 FUJ BGA | MB87J3210.pdf | |
![]() | IPRC28F256J3C125 | IPRC28F256J3C125 INTEL BGA | IPRC28F256J3C125.pdf | |
![]() | FDN355N | FDN355N FAIRCHILD SOT23 | FDN355N.pdf | |
![]() | AIC1811CCQ | AIC1811CCQ AIC SOT23-6 | AIC1811CCQ.pdf | |
![]() | ISPMACH LC4256ZC 75TN100 | ISPMACH LC4256ZC 75TN100 LATTICE SMD or Through Hole | ISPMACH LC4256ZC 75TN100.pdf | |
![]() | LT1999IMS8-50#TRPBF | LT1999IMS8-50#TRPBF Linear MSOP-8 | LT1999IMS8-50#TRPBF.pdf | |
![]() | NJM5532D-Z##B | NJM5532D-Z##B JRC DIP-8 | NJM5532D-Z##B.pdf | |
![]() | HMBTH10 | HMBTH10 HSMC SOT23 | HMBTH10.pdf | |
![]() | NET-DRVR-FEC55X-P-P1-A | NET-DRVR-FEC55X-P-P1-A MICRIUM SMD or Through Hole | NET-DRVR-FEC55X-P-P1-A.pdf |