창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-3163-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 316k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-3163-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-31, RG3216P-3163-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0603ZA120FAT2A | 12pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZA120FAT2A.pdf | |
![]() | C1808C271KZGACTU | 270pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C271KZGACTU.pdf | |
![]() | JKS-600 | FUSE CYLINDRICAL | JKS-600.pdf | |
![]() | E3JM-10S4-US OMS | SENSOR PHOTO 10M SS NPN | E3JM-10S4-US OMS.pdf | |
![]() | 2040A-S | 2040A-S TI QFP48 | 2040A-S.pdf | |
![]() | E05B56KA | E05B56KA EPSON TQFP | E05B56KA.pdf | |
![]() | HD166213 | HD166213 HITACHI TSSOP | HD166213.pdf | |
![]() | DF14-25P-1.25H/25 | DF14-25P-1.25H/25 HIROSE SMD or Through Hole | DF14-25P-1.25H/25.pdf | |
![]() | FP6147 | FP6147 ORIGINAL SMD or Through Hole | FP6147.pdf | |
![]() | XC4010-5CPG191 | XC4010-5CPG191 XILINX PGA | XC4010-5CPG191.pdf | |
![]() | CY37264VP44-143AXC | CY37264VP44-143AXC CRY QFP | CY37264VP44-143AXC.pdf |