창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-3163-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 316k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-3163-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-31, RG3216P-3163-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C110J5GACTU | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C110J5GACTU.pdf | |
![]() | 30303150421 | FUSE BRD MNT 315MA 125VAC 63VDC | 30303150421.pdf | |
![]() | TPSMB16AHE3/52T | TVS DIODE 13.6VWM 22.5VC SMB | TPSMB16AHE3/52T.pdf | |
![]() | DFKF-18-0006 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 4A DCR 16 mOhm | DFKF-18-0006.pdf | |
![]() | RG1005N-5900-D-T10 | RES SMD 590 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-5900-D-T10.pdf | |
![]() | MVA514B | MVA514B ORIGINAL SOP | MVA514B.pdf | |
![]() | SN75LVDS9638DG4 | SN75LVDS9638DG4 TI SOP-8 | SN75LVDS9638DG4.pdf | |
![]() | U2561B-B | U2561B-B TFK DIP | U2561B-B.pdf | |
![]() | XC2V6000FF1517-5C | XC2V6000FF1517-5C XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000FF1517-5C.pdf | |
![]() | DQ6545-561M | DQ6545-561M Coev NA | DQ6545-561M.pdf | |
![]() | BDJ-20B/100B/150B/500 B | BDJ-20B/100B/150B/500 B ORIGINAL SMD or Through Hole | BDJ-20B/100B/150B/500 B.pdf |