창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-3161-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.16k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-3161-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-31, RG3216P-3161-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | RCE5C1H152J0K1H03B | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C1H152J0K1H03B.pdf | |
|  | ASTMHTV-8.000MHZ-XC-E | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-8.000MHZ-XC-E.pdf | |
|  | 251160, | 251160, BOSE SMD-24 | 251160,.pdf | |
|  | JC24V150W10H/G1 | JC24V150W10H/G1 IWASAKI SMD or Through Hole | JC24V150W10H/G1.pdf | |
|  | CD74FCT162373CTSM | CD74FCT162373CTSM ORIGINAL SMD or Through Hole | CD74FCT162373CTSM.pdf | |
|  | MSL-824UYL1 | MSL-824UYL1 ORIGINAL SMD | MSL-824UYL1.pdf | |
|  | CMP7-S-12V-A | CMP7-S-12V-A HKE DIP | CMP7-S-12V-A.pdf | |
|  | LTC1840CGN =1840 | LTC1840CGN =1840 LT MSOP | LTC1840CGN =1840.pdf | |
|  | VP06705-1016210-0004 | VP06705-1016210-0004 VLSI PLCC-68 | VP06705-1016210-0004.pdf | |
|  | PIC24HJ64GP506-I/PT | PIC24HJ64GP506-I/PT Microchip TQFP-64 | PIC24HJ64GP506-I/PT.pdf | |
|  | LMS250GF03 | LMS250GF03 SAMSUNG SMD or Through Hole | LMS250GF03.pdf | |
|  | ME630SNC25 | ME630SNC25 MATSUKI SOT-23 | ME630SNC25.pdf |