창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-3160-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 316 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-3160-B-T5 | |
관련 링크 | RG3216P-31, RG3216P-3160-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | LM60BIZ-LF | LM60BIZ-LF NS SMD or Through Hole | LM60BIZ-LF.pdf | |
![]() | SFI0402ML240C-LF | SFI0402ML240C-LF SFI SMD or Through Hole | SFI0402ML240C-LF.pdf | |
![]() | XCV300EPQ240AM | XCV300EPQ240AM XILINX QFP | XCV300EPQ240AM.pdf | |
![]() | H5120NL | H5120NL PULSE SOP-24 | H5120NL.pdf | |
![]() | K9T1G08UOM | K9T1G08UOM N/A TSSOP | K9T1G08UOM.pdf | |
![]() | M32121MCB-126WG | M32121MCB-126WG SAMSUNG BGA | M32121MCB-126WG.pdf | |
![]() | 8C7008-1M-100K | 8C7008-1M-100K ORIGINAL SMD or Through Hole | 8C7008-1M-100K.pdf | |
![]() | KIA1117S33-RTK | KIA1117S33-RTK KEC SOT-223 | KIA1117S33-RTK.pdf | |
![]() | MAX6840XSD0-T | MAX6840XSD0-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6840XSD0-T.pdf | |
![]() | MCR006YZPD18R0 | MCR006YZPD18R0 ROHM SMD | MCR006YZPD18R0.pdf | |
![]() | M58BW016FB7ZA3F | M58BW016FB7ZA3F MICRON LBGA-80 | M58BW016FB7ZA3F.pdf | |
![]() | NFM21CC10+1U1H3D | NFM21CC10+1U1H3D MURATA SMD or Through Hole | NFM21CC10+1U1H3D.pdf |