창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-3093-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 309k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-3093-B-T1 | |
관련 링크 | RG3216P-30, RG3216P-3093-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | H8162RDZA | RES 162 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8162RDZA.pdf | |
![]() | L297L297D | L297L297D ORIGINAL SMD or Through Hole | L297L297D.pdf | |
![]() | CXD3035R | CXD3035R SONY TQFP | CXD3035R.pdf | |
![]() | 593D157X0010D2 | 593D157X0010D2 VIS IT32 | 593D157X0010D2.pdf | |
![]() | T391C106K010AS | T391C106K010AS KEMET DIP | T391C106K010AS.pdf | |
![]() | OZ129 | OZ129 MICRO QFP | OZ129.pdf | |
![]() | ECQV1H105JL2 | ECQV1H105JL2 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECQV1H105JL2.pdf | |
![]() | BLK-6-N+ | BLK-6-N+ MINI SMD or Through Hole | BLK-6-N+.pdf | |
![]() | SOD110-22V | SOD110-22V PHILIPS SOT-110 | SOD110-22V.pdf | |
![]() | TS128MCF45I | TS128MCF45I TRANSCEND SMD or Through Hole | TS128MCF45I.pdf | |
![]() | C42.5GSocket478400 | C42.5GSocket478400 INTEL SMD or Through Hole | C42.5GSocket478400.pdf | |
![]() | M29W160DB-70N1(3.3V16BITBOTTON) | M29W160DB-70N1(3.3V16BITBOTTON) STM TSOP-48 | M29W160DB-70N1(3.3V16BITBOTTON).pdf |