창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-3003-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 300k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RG3216P-3003-B-T1-ND RG3216P3003BT1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-3003-B-T1 | |
관련 링크 | RG3216P-30, RG3216P-3003-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | MKP385491040JKP2T0 | 0.91µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | MKP385491040JKP2T0.pdf | |
![]() | 03181.75MXP | FUSE GLASS 1.75A 250VAC 3AB 3AG | 03181.75MXP.pdf | |
![]() | 2905417 | RELAY SOLID STATE | 2905417.pdf | |
![]() | SMB-ULD-P1 | SMB-ULD-P1 DOMINAT ROHS | SMB-ULD-P1.pdf | |
![]() | B57352-V5473-J060 | B57352-V5473-J060 EPCOS NA | B57352-V5473-J060.pdf | |
![]() | RF2628 2628 | RF2628 2628 RFMD MSOP-8 | RF2628 2628.pdf | |
![]() | 227K10EP0100-CT | 227K10EP0100-CT AVX SMD or Through Hole | 227K10EP0100-CT.pdf | |
![]() | DF14-20P-1.25H(91) | DF14-20P-1.25H(91) HRS SMD or Through Hole | DF14-20P-1.25H(91).pdf | |
![]() | EXT64G6D8M4GB10DV/D4564163G5 | EXT64G6D8M4GB10DV/D4564163G5 SIL DIMM | EXT64G6D8M4GB10DV/D4564163G5.pdf | |
![]() | TMG5105 | TMG5105 TM DIP8SOP8 | TMG5105.pdf | |
![]() | C-13-155-T3-SSC3-09 | C-13-155-T3-SSC3-09 LUMINENT SMD or Through Hole | C-13-155-T3-SSC3-09.pdf |