창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-3003-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 300k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RG3216P-3003-B-T1-ND RG3216P3003BT1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-3003-B-T1 | |
관련 링크 | RG3216P-30, RG3216P-3003-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D271JXBAR | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271JXBAR.pdf | |
![]() | AQ12EA300GAJME | 30pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA300GAJME.pdf | |
![]() | LQP02HQ1N9B02E | 1.9nH Unshielded Thin Film Inductor 700mA 80 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ1N9B02E.pdf | |
![]() | AD7574BN | AD7574BN AD DIP | AD7574BN.pdf | |
![]() | L9185D | L9185D ST SOP | L9185D.pdf | |
![]() | LGHK16082N7S-T | LGHK16082N7S-T ORIGINAL SOD-0603 | LGHK16082N7S-T .pdf | |
![]() | OSEFGHI3456789/SAN | OSEFGHI3456789/SAN BB SOP-8P | OSEFGHI3456789/SAN.pdf | |
![]() | 19431-0016 | 19431-0016 MOLEX SMD or Through Hole | 19431-0016.pdf | |
![]() | 154010.DRT | 154010.DRT LITTELFUSE 1808 | 154010.DRT.pdf | |
![]() | A32140DX-TQ176C | A32140DX-TQ176C ACTEL TQFP176 | A32140DX-TQ176C.pdf |