창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2871-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.87k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-2871-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-28, RG3216P-2871-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C339AAGAC | 3.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C339AAGAC.pdf | |
![]() | RT1206BRE0712KL | RES SMD 12K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0712KL.pdf | |
![]() | HIP6603ACB. CB | HIP6603ACB. CB HIP SOP8 | HIP6603ACB. CB.pdf | |
![]() | GM71C16160CT6 | GM71C16160CT6 hy TSSOP | GM71C16160CT6.pdf | |
![]() | MAX981CPA | MAX981CPA MAXIM DIP-8P | MAX981CPA.pdf | |
![]() | KM416C256DJ-16 | KM416C256DJ-16 SEC SOJ40 | KM416C256DJ-16.pdf | |
![]() | UMK105CH6R8JW-F | UMK105CH6R8JW-F TAIYO SMD or Through Hole | UMK105CH6R8JW-F.pdf | |
![]() | 3DX6E | 3DX6E CHINA SMD or Through Hole | 3DX6E.pdf | |
![]() | BTM402 | BTM402 LAIRD SMD or Through Hole | BTM402.pdf | |
![]() | UPD17204GC-563 | UPD17204GC-563 NEC QFP | UPD17204GC-563.pdf | |
![]() | PD16-73LF | PD16-73LF SKYWORKS SOT-6 | PD16-73LF.pdf | |
![]() | LTC3553EDE | LTC3553EDE LINEAR DFN-14 | LTC3553EDE.pdf |