창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2801-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.8k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-2801-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-28, RG3216P-2801-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | PHE840MB5470KB04R17 | 0.047µF Film Capacitor 275V 760V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.217" W (18.00mm x 5.50mm) | PHE840MB5470KB04R17.pdf | |
![]() | PBSS5620PA,115 | TRANS PNP 20V 6A SOT1061 | PBSS5620PA,115.pdf | |
![]() | RN73C1J261RBTG | RES SMD 261 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J261RBTG.pdf | |
![]() | 93C46C-SI27 | 93C46C-SI27 ATMEL SMD | 93C46C-SI27.pdf | |
![]() | TLC271CDP | TLC271CDP TI SOIC-8 | TLC271CDP.pdf | |
![]() | D36B42.2400NTS | D36B42.2400NTS HOSONIC SMDOSC | D36B42.2400NTS.pdf | |
![]() | MCF5213LCVM66 | MCF5213LCVM66 FSL SMD or Through Hole | MCF5213LCVM66.pdf | |
![]() | JRC-5M-12VDC | JRC-5M-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | JRC-5M-12VDC.pdf | |
![]() | WM8740GEDS | WM8740GEDS IC IC | WM8740GEDS.pdf | |
![]() | NCP18XH101J03RB | NCP18XH101J03RB MURATA SMD or Through Hole | NCP18XH101J03RB.pdf | |
![]() | PGH1018AM | PGH1018AM NIEC SMD or Through Hole | PGH1018AM.pdf | |
![]() | G6E-134PL-US-DC5V | G6E-134PL-US-DC5V OMRON SMD or Through Hole | G6E-134PL-US-DC5V.pdf |