창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2701-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.7k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-2701-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-27, RG3216P-2701-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TH3A106K6R3E2700 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 2.7 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A106K6R3E2700.pdf | |
![]() | ERA-2APB2871X | RES SMD 2.87KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB2871X.pdf | |
![]() | CP00157R500KE66 | RES 7.5 OHM 15W 10% AXIAL | CP00157R500KE66.pdf | |
![]() | CMF7012M000FKBF | RES 12M OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7012M000FKBF.pdf | |
![]() | AXK5F24545J | AXK5F24545J NAIS SMD or Through Hole | AXK5F24545J.pdf | |
![]() | S3C2510A10 | S3C2510A10 SAMSUNG BGA | S3C2510A10.pdf | |
![]() | MMBT1616A | MMBT1616A UTC SOT-23 | MMBT1616A.pdf | |
![]() | S5L9250B01-QORO | S5L9250B01-QORO SAM LQFP | S5L9250B01-QORO.pdf | |
![]() | CEM2313M | CEM2313M CEM SMD-8 | CEM2313M.pdf | |
![]() | RF3818 | RF3818 RFMD SMD or Through Hole | RF3818.pdf | |
![]() | DTC123JE F TL | DTC123JE F TL ROHM SOT-523 | DTC123JE F TL.pdf | |
![]() | MQH35081A-01 | MQH35081A-01 PS SOP-8 | MQH35081A-01.pdf |