창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2612-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 26.1k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-2612-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-26, RG3216P-2612-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | UP050CH430J-KFCZ | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH430J-KFCZ.pdf | |
![]() | RHE5G2A101J1M1A03A | 100pF 100V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G2A101J1M1A03A.pdf | |
![]() | MMA02040C3302FB300 | RES SMD 33K OHM 1% 0.4W 0204 | MMA02040C3302FB300.pdf | |
![]() | RE1206DRE0771K5L | RES SMD 71.5K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0771K5L.pdf | |
![]() | UPG2408TK-A | RF Switch IC Bluetooth, WLAN SPDT 3GHz 50 Ohm 6-Minimold | UPG2408TK-A.pdf | |
![]() | 74ABT823DW | 74ABT823DW TI SOP247.2MM | 74ABT823DW.pdf | |
![]() | 1470213-4 | 1470213-4 TYCO SMD or Through Hole | 1470213-4.pdf | |
![]() | ADG407AKPZ | ADG407AKPZ AD DIP | ADG407AKPZ.pdf | |
![]() | HLS18F-DC12V | HLS18F-DC12V GOLDEN DIP | HLS18F-DC12V.pdf | |
![]() | HCPL6751 | HCPL6751 Aglient SMD or Through Hole | HCPL6751.pdf | |
![]() | 0805F-1R0K-01 | 0805F-1R0K-01 Fastron SMD0805 | 0805F-1R0K-01.pdf | |
![]() | E9728 | E9728 ORIGINAL SOP8 | E9728.pdf |