창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2490-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 249 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-2490-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-24, RG3216P-2490-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | YC162-FR-073K6L | RES ARRAY 2 RES 3.6K OHM 0606 | YC162-FR-073K6L.pdf | |
![]() | TA60N20T(IXTA60N20TT | TA60N20T(IXTA60N20TT IXYS SMD or Through Hole | TA60N20T(IXTA60N20TT.pdf | |
![]() | CK45-R3AD101K-VR | CK45-R3AD101K-VR TDK SMD or Through Hole | CK45-R3AD101K-VR.pdf | |
![]() | MCLN-10KK75-MB/883 | MCLN-10KK75-MB/883 TEMIC MQFP132 | MCLN-10KK75-MB/883.pdf | |
![]() | DS3884AVF--3886AVF | DS3884AVF--3886AVF ORIGINAL QFP | DS3884AVF--3886AVF.pdf | |
![]() | A8M | A8M ON SMD or Through Hole | A8M.pdf | |
![]() | NJM7806DLA-TE1 | NJM7806DLA-TE1 JRC SOT-252 | NJM7806DLA-TE1.pdf | |
![]() | GT-96100A-B-3-C083-00 | GT-96100A-B-3-C083-00 MARVELL BGA-312D | GT-96100A-B-3-C083-00.pdf | |
![]() | BZX84-C5V1/DG (5.1V) | BZX84-C5V1/DG (5.1V) NXP SOT-23 | BZX84-C5V1/DG (5.1V).pdf | |
![]() | PIC24FJ64GB002 | PIC24FJ64GB002 PIC QFN44 | PIC24FJ64GB002.pdf | |
![]() | MAX4551ESE+ | MAX4551ESE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4551ESE+.pdf | |
![]() | S74F08NA | S74F08NA SI DIP | S74F08NA.pdf |