창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2400-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 240 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-2400-B-T5 | |
관련 링크 | RG3216P-24, RG3216P-2400-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
SQCAEM0R3BA7ME | 0.30pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM0R3BA7ME.pdf | ||
893D335X0050D2TE3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1.6 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 893D335X0050D2TE3.pdf | ||
HRG3216P-2491-D-T1 | RES SMD 2.49K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2491-D-T1.pdf | ||
PAT0805E2942BST1 | RES SMD 29.4K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2942BST1.pdf | ||
M68UPA08JL8DW28 | M68UPA08JL8DW28 FREESCALE SMD or Through Hole | M68UPA08JL8DW28.pdf | ||
PS2503 3 | PS2503 3 NEC SMD or Through Hole | PS2503 3.pdf | ||
TPS2541RTE | TPS2541RTE TI QFN | TPS2541RTE.pdf | ||
2SD2531(F) | 2SD2531(F) Toshiba SOP DIP | 2SD2531(F).pdf | ||
27C020-20/-2 | 27C020-20/-2 TI SMD or Through Hole | 27C020-20/-2.pdf | ||
THAI1819-0492 | THAI1819-0492 OKI DIP16 | THAI1819-0492.pdf | ||
MX7574AD | MX7574AD MAXIM SMD or Through Hole | MX7574AD.pdf | ||
941B | 941B ON SMB | 941B.pdf |