창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2371-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.37k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-2371-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-23, RG3216P-2371-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 7100.1119.96 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 7100.1119.96.pdf | |
![]() | H6031NLT | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount DCR 280 mOhm | H6031NLT.pdf | |
![]() | RMCF0805JG33R0 | RES SMD 33 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JG33R0.pdf | |
![]() | AF0805JR-0715KL | RES SMD 15K OHM 5% 1/8W 0805 | AF0805JR-0715KL.pdf | |
![]() | TC74VCX08FT | TC74VCX08FT TOSHIBA TSOP14 | TC74VCX08FT.pdf | |
![]() | US201L-AF5-R | US201L-AF5-R UTC SOT23-5 | US201L-AF5-R.pdf | |
![]() | M6352-63 | M6352-63 MIT DIP | M6352-63.pdf | |
![]() | AT93C47 | AT93C47 LINEAR SSOP24 | AT93C47.pdf | |
![]() | DS1045S-4/TR | DS1045S-4/TR DALLAS ORIGINAL | DS1045S-4/TR.pdf | |
![]() | MIC5206-3.0BIM5 | MIC5206-3.0BIM5 MICERL SOT-153 | MIC5206-3.0BIM5.pdf | |
![]() | NLX2G07CMX1TCG | NLX2G07CMX1TCG ON SMD or Through Hole | NLX2G07CMX1TCG.pdf | |
![]() | XCK917 | XCK917 TI SMD or Through Hole | XCK917.pdf |