창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2323-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 232k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-2323-B-T5 | |
관련 링크 | RG3216P-23, RG3216P-2323-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
GRM1555C1E3R1BA01D | 3.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E3R1BA01D.pdf | ||
VJ0402D100KLXAP | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100KLXAP.pdf | ||
0808 000 X5S0 102 K | 1000pF 세라믹 커패시터 X5S 방사형, 디스크 | 0808 000 X5S0 102 K.pdf | ||
RL2512FK-070R24L | RES SMD 0.24 OHM 1% 1W 2512 | RL2512FK-070R24L.pdf | ||
K3183 | K3183 ORIGINAL TO-220 | K3183.pdf | ||
STP3467 | STP3467 STANSON TSOP-6P | STP3467.pdf | ||
SMR5474J63J05L16.5TA18 | SMR5474J63J05L16.5TA18 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMR5474J63J05L16.5TA18.pdf | ||
AS6C6264-55PCN | AS6C6264-55PCN ALLIANCEMEMORYINC SMD or Through Hole | AS6C6264-55PCN.pdf | ||
ATF16V88-7PC | ATF16V88-7PC ATMEL DIP | ATF16V88-7PC.pdf | ||
LM385AXM-1.2 | LM385AXM-1.2 NS SOP-8 | LM385AXM-1.2.pdf | ||
JMS27508E16F35P | JMS27508E16F35P AMPHENOL SMD or Through Hole | JMS27508E16F35P.pdf | ||
KMM466S424BT-F0 | KMM466S424BT-F0 Samsung Tray | KMM466S424BT-F0.pdf |