창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2320-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 232 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-2320-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-23, RG3216P-2320-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R2CXAAC | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2CXAAC.pdf | |
![]() | BFC242071104 | 0.11µF Film Capacitor 160V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC242071104.pdf | |
![]() | 1008CS-272XJBC | 1008CS-272XJBC COILCRAFT NA | 1008CS-272XJBC.pdf | |
![]() | SMCJ1.5KE6.8A | SMCJ1.5KE6.8A MCC SMC | SMCJ1.5KE6.8A.pdf | |
![]() | CXD3142+3796 | CXD3142+3796 SONY SMD or Through Hole | CXD3142+3796.pdf | |
![]() | M36L0R8060B3ZAQ | M36L0R8060B3ZAQ STM BGA | M36L0R8060B3ZAQ.pdf | |
![]() | MN23257SRD | MN23257SRD ORIGINAL DIP | MN23257SRD.pdf | |
![]() | AD5220BRM50-REEL | AD5220BRM50-REEL ANA SMD or Through Hole | AD5220BRM50-REEL.pdf | |
![]() | HE9014C | HE9014C HSMC SMD or Through Hole | HE9014C.pdf | |
![]() | PR2035Z/10 | PR2035Z/10 ORIGINAL SMD or Through Hole | PR2035Z/10.pdf | |
![]() | BC560B.C | BC560B.C PHI TO-92 | BC560B.C.pdf | |
![]() | AD16471 | AD16471 AD SOP | AD16471.pdf |