창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2262-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-2262-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-22, RG3216P-2262-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X8R1C105K125AB | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X8R1C105K125AB.pdf | |
![]() | ATV04A750JB-HF | TVS DIODE 75VWM 121VC DO214AC | ATV04A750JB-HF.pdf | |
![]() | TB-62.500MCD-T | 62.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-62.500MCD-T.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX5492 | RES SMD 54.9K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX5492.pdf | |
![]() | 24TIAAR | 24TIAAR NO SMD or Through Hole | 24TIAAR.pdf | |
![]() | GDZ3V6B-V-GS08 | GDZ3V6B-V-GS08 VISHAY 0805-3.6V | GDZ3V6B-V-GS08.pdf | |
![]() | RH1056AMW | RH1056AMW lt CPAK-10P | RH1056AMW.pdf | |
![]() | 35SCGQ060 | 35SCGQ060 IR SMD or Through Hole | 35SCGQ060.pdf | |
![]() | LGP6531-0400 | LGP6531-0400 SMK SMD or Through Hole | LGP6531-0400.pdf | |
![]() | BH570AFS | BH570AFS ROHM SOP28 | BH570AFS.pdf | |
![]() | UPD4301MR6T1G | UPD4301MR6T1G NEC SMD or Through Hole | UPD4301MR6T1G.pdf | |
![]() | P9752EBAA | P9752EBAA ORIGINAL DIP | P9752EBAA.pdf |