창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2203-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 220k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-2203-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-22, RG3216P-2203-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | LP5951MFX-1.8-LF | LP5951MFX-1.8-LF NS SMD or Through Hole | LP5951MFX-1.8-LF.pdf | |
![]() | AEIC12179205 | AEIC12179205 TI DIP | AEIC12179205.pdf | |
![]() | AT45BCM021D-SU | AT45BCM021D-SU ATMEL SOP8-5.2 | AT45BCM021D-SU .pdf | |
![]() | BTA12-600BGR(MOROC | BTA12-600BGR(MOROC ST TO-220 | BTA12-600BGR(MOROC.pdf | |
![]() | LM3410XMY/NOPB | LM3410XMY/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3410XMY/NOPB.pdf | |
![]() | MXT10A-12SA | MXT10A-12SA BOURNS SMD or Through Hole | MXT10A-12SA.pdf | |
![]() | HOA6432-1 | HOA6432-1 HONEYWELL SMD or Through Hole | HOA6432-1.pdf | |
![]() | HYB25L256106AC-7.5 | HYB25L256106AC-7.5 Infineon QFP | HYB25L256106AC-7.5.pdf | |
![]() | ML6673CQ. | ML6673CQ. ML PLCC32 | ML6673CQ..pdf | |
![]() | LA-301VLN | LA-301VLN RHOM SMD or Through Hole | LA-301VLN.pdf | |
![]() | S71PL032J40BAWOK0 | S71PL032J40BAWOK0 SPANSION BGA | S71PL032J40BAWOK0.pdf | |
![]() | MMK5154K63J01L16.5TA16 | MMK5154K63J01L16.5TA16 KEMETELECTRONICS SMD or Through Hole | MMK5154K63J01L16.5TA16.pdf |